| 구분 | 공고명 | 결과 | 1순위금액 예정가격 |
업종·물품 | 지역 제한 | 개찰일시 | 1순위 업체 | 참가수 |
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21 구매 |
20240718692-00
금오공과대학교산학협력단
BCDMOS 반도체칩 구매 |
개찰완료 | 48,840,000 0 |
반도체용칩
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24-07-19 13:00 |
주식회사 마이캐드테크
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1 | |
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22 구매 |
20240711882-00
세종대학교 산학협력단
FPGA 칩 구매 |
유찰 | 30,800,000 0 |
반도체용칩
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24-07-18 15:00 |
모아컴
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0 | |
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23 구매 |
20240713568-00
울산대학교
인공지능 학습을 위한 유사데이터 생성 방법 및 장치 제작 |
유찰 |
전자회로기판
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24-07-18 13:00 | 0 | |||
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24 구매 |
20240718039-00
조달청대전지방조달청
2024년 전자봉인(e-Seal) 구매 |
개찰완료 | 187,500,000 0 |
복합전자장치
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24-07-16 13:00 |
주식회사 에스위너스
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1 | |
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25 구매 |
20240715615-00
한국과학기술연구원
(전자시담) TCSPC 모듈 구매 |
개찰완료 | 35,673,000 0 |
계수기집적회로
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24-07-12 16:00 |
주식회사 디엑스지
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1 | |
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26 구매 |
20240638121-00
영남대학교
[미래차사업단] 미래차 R&D 콜라보 재료(반도체칩TSMC) 구매(재공고) |
유찰 |
반도체용칩
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24-07-09 15:00 | 0 | |||
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27 구매 |
20240638098-00
영남대학교
[미래차사업단] 미래차 R&D 콜라보 재료(반도체칩GF) 구매(재공고) |
유찰 |
반도체용칩
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24-07-09 14:30 | 0 | |||
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28 구매 |
20240627682-00
조달청대전지방조달청
2024년 전자봉인(e-Seal) 구매 |
유찰 |
복합전자장치
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24-07-05 11:00 | 0 | |||
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29 구매 |
20240637256-00
금오공과대학교산학협력단
BCDMOS 반도체칩 구매 |
유찰 |
반도체용칩
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24-07-03 11:00 | 0 | |||
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30 구매 |
20240630051-00
한국항공우주연구원
(재공고) 국산 소자·부품 우주검증지원사업 플랫폼 본체 시제품 제작 |
개찰완료 | 5,704,000,000 |
복합전자장치
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24-07-02 15:00 |
주식회사 나라스페이스테크놀로지
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3 |