G2B 물품분류 >> 전자부품및소모품 >> 전자기기부품및액세서리 개찰결과오늘의 개찰결과: 0

구분 공고명 결과 1순위금액
예정가격
업종·물품 지역 제한 개찰일시 1순위 업체 참가수
141
구매
20230243991-00 한국천문연구원
달착륙선 GrainCams 전자부 인증 모델 및 비행 모델용 부품
유찰
반도체용칩
23-03-13 11:00 0
142
구매
20230242056-00 대구교통공사
2호선 승강장안전문설비 통합개별제어반 구매
개찰완료 16,661,260
18,590,000
전자회로기판
대구광역시
23-03-07 14:00
코노스코리아(CONOS KOREA)
139
143
구매
20230242002-00 대구교통공사
3호선 출입관리시스템 PCB 1종 구매
개찰완료 11,334,940
12,705,000
전자회로기판
대구광역시
23-03-07 13:00
보광종합
150
144
구매
20230217675-00 국가보안기술연구소
단일광자검출보드 등 6건
개찰완료 86,300,268
97,900,000
전자회로기판
대전광역시
23-02-17 13:00
주식회사 숨
10
145
구매
20230206228-00 대구교통공사
카도어 광센서 등 9종 구매
개찰완료 11,816,870
13,115,000
전자회로기판
대구광역시
23-02-10 11:00
서원종합
45
146
구매
20230127249-00 경상국립대학교 산학협력단
반도체칩(시험용 IC)
개찰완료 33,000,000
0
반도체용칩
23-02-06 15:00
셀로코주식회사
1
147
구매
20230123340-00 한국천문연구원
한미 민간 달착륙선 탑재체 GrainCams 인증 모델 전자부 부품(100종)
개찰완료 47,080,000
48,636,500
기타자유업종
반도체용칩
대전광역시
23-01-31 10:00
알파하이텍
3
148
구매
20230116246-00 서울대학교산학협력단
28-nm FDSOI 공정 Multi-Project Wafer_PA202202481
유찰
반도체용칩
23-01-25 11:00 0
149
구매
20230104109-00 서울대학교산학협력단
28-nm FDSOI 공정 Multi-Project Wafer_PA202202481
유찰
반도체용칩
23-01-13 11:00 0
150
구매
20221224318-00 서울대학교산학협력단
28-nm FDSOI 공정 Multi-Project Wafer_PA202202481
유찰
반도체용칩
22-12-22 11:00 2